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三星晶圓代工廠發生良品率事故 導致高通5G芯片全部報廢

據產業鏈消息,高通交由三星代工的中端5G芯片驍龍SDM7250由于三星7納米工藝良品率問題,導致高通5G芯片全部報廢。

消息稱,驍龍這批5G芯片計劃在明年第一季度推出,不過由于三星7納米工藝良品率問題,這很有可能影響高通的發布節奏。據了解,此前有報道稱,高通計劃推出一款平價5G芯片,這也就讓手機廠商5G手機價格可以下探到3000元。因此,國內手機廠商對高通這一產品還是很期待的。

消息人士稱,目前掌握7納米生產工藝的代工廠商并不多,其中臺積電和三星是主要的兩家,相比于三星,臺積電良品率顯然更高,高通之所以將這部分5G芯片交給三星來做,一方面是高通不想全部押寶臺積電,本身高通和三星的關系也不錯。另外,臺積電目前是全球主要芯片廠商的代工廠,除了高通的訂單,臺積電也收到了來自蘋果和華為的諸多訂單,這就讓高通的7納米5G芯片排期受到影響。

消息人士稱,除了SDM7250,高通第二季度原本計劃量產的驍龍X55 5G基帶同樣也會受到三星7納米工藝良品率的影響。如果高通不能解決良品率問題,未來可能會讓三星、蘋果小米、vivo、OPPO等手機廠商沒有5G基帶可用。

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